供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
金属贴片：采用0.3mm-2.Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：
机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的贴片加工，并能承接超重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术，具有贴装精度高，速度快等优势特点，从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。
沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区北李官工业园。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。
红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：SMT操作工艺构成要素和简化流程：—> 印刷(红胶/锡膏) --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测) --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) --> 检测(可选AOI 光学/目视检测) --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) --> 分板(手工或者分板机进行切板)。
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